株式会社コネクション

大型アルミ製品＋高耐食性無電解ニッケル＋精密洗浄

近年、需要の高い半導体製造装置に合わせ、大きなサイズのアルミニウム製品に耐食性の高い無電解ニッケルめっきを施し、さらにクリーンルーム内で精密洗浄及び梱包まで対応いたします。

1. 大きなアルミニウム製品への対応可能（最大実績　500mm×405mm厚み86mm）
   ※ サイズに関しましてお気軽にご相談ください。
   部分的なめっき対応、研磨工程などもご相談下さい。
   
2. 耐食性に優れた無電解ニッケルめっき
   耐食性に優れた高リンタイプ（11～12％）にて対応。
   高リンタイプの無電解ニッケルめっき皮膜は耐食性に非常に優れ、熱処理による磁性化の影響が出にくいなど様々な特性を得ることができます。
   ※ 低・中リンタイプの無電解ニッケルめっき皮膜は、酸性雰囲気で黒く変色し易く、腐食によるコンタミの要因となります。
   
3. 半導体製品の精密洗浄、梱包まで対応
   半導体製造装置向け表面処理として、めっき処理及び精密洗浄（クリーンルームクラス1000）での対応可能です。

めっき皮膜の含リン率が変更可能

無電解ニッケルめっきはニッケル（Ni）とリン（P）の合金めっきです。
ニッケルとリンの合金比率を変える事でめっき皮膜の特性を変化させる事が可能です。

無電解ニッケルめっき 高リンタイプ（11～12%）
耐食性に優れ、非晶質の皮膜で非磁性のめっき皮膜。

無電解ニッケルめっき 中リンタイプ（7～10 ％）
析出状態であれば非磁性の皮膜ですが、熱処理を施すことで磁性化するめっき皮膜。

無電解ニッケルめっき 低リンタイプ（1～４％）
高リンタイプ、中リンタイプに比べると耐食性が劣りますが、他に比べ皮膜硬度が高い、ハンダ付性に優れためっき皮膜。

無電解ニッケルめっきの皮膜特性

皮膜特性	低リンタイプ（1〜4%）	中リンタイプ（7〜10％）	高リンタイプ（11％以上）
密度（g/cm3）	８.５	８.１	７.９
酸化温度（℃）	８８０	８８０	８８０
電気抵抗（μΩ-cm）	２０〜３０	５０〜６０	１００
温度系数（μｍ/m/℃）	１３	１２	１１
引張強さ（MPa）	２００	８００〜９００	７５０〜９００
テーパ摩耗試験（TWI）	１０〜１２	１５〜２０	２０〜２５
鉄鋼上での応力（kg/mm2）	１０	±５	−５
耐塩水性（h）	２４	２００	１０００
結晶構造（析出状態）	結晶質	非晶質	非晶質
結晶構造（熱処理後）	結晶質	結晶質	非晶質
磁気特性（析出状態）	磁性	非磁性	非磁性
磁気特性（熱処理後）	磁性	磁性	非磁性
硬度（析出状態）	Hv700	Hv550	Hv550
硬度（熱処理後）	Hv930	Hv950	Hv950
耐食性	劣	普通	良好
耐摩耗性	良好	良好	良好
比抵抗（μΩ・cm）	３０〜６０	６０〜７５	１５０〜２００
ハンダ付け性	良好	普通	普通

寸法精度に優れためっき皮膜

無電解ニッケルめっきは膜厚のバラツキの少ない特徴ががありますが、実際どこまでバラツキが少ないのか
検証を行いました。
直径6mm、長さ200ｍｍのアルミニウム(A5052)に無電解ニッケルめっき15μｍ狙いで処理を行い
パイプ内径の入り口付近と中央部付近の膜厚を断面観察にて測定を行いました。

純アルミからアルミダイキャストまで対応可能

弊社では、独自の前処理と確かな技術力でA1000系からアルミ鋳物、アルミダイキャストまで全ての素材に対応可能です。
他社で対応不可と言われた素材もご相談ください。

アルミニウム合金はアルミニウム以外の物質を含んでいる材料ですが、アルミニウム以外の物質の含有量が高くなるほど、めっき処理の難易度が高くなります。ですので、純アルミよりもアルミ鋳物やアルミダイキャストの方がめっき処理が難しくなりますが、アルミニウム合金材の性質に合わせて、適正な処理を施しますのでご安心下さい。

独自の前処理により、より剥がれにくいめっき処理

アルミニウムの製品を制作する際に、さまざまな加工が施されております。製品の表面には様々な汚れや酸化皮膜、研磨剤、腐食生成物などが付着しており、これらの除去が不十分であると、めっき皮膜の密着性が著しく低下し、めっき皮膜の剥がれや膨れなどの密着不良や、外観不良などさまざまな不具合を引き起こす原因となります。

当社では、製品に付着した汚れの除去や酸化皮膜の除去など厳密に管理された前処理で処理し、めっきの密着不良の原因となる物質を除去し、より密着性の得られる処理を行っておりますのでご安心下さい。